PCBA=PCBAssembled=PCB+元件+SMT+固件+測試。該公式表明，SMT(電子電路表面組裝技術(shù))是整個過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
        隨著技術(shù)的升級和終端應(yīng)用的多樣化需求，電子元器件越來越微型化和精密化，對SMT的要求也越來越高。電子元件需要快速、準(zhǔn)確、無損地貼在電路板上，高速、高精度的SMT貼片機(jī)尤為重要。

        貼片機(jī)的貼片精度和速度主要取決于貼頭上電機(jī)的精度和速度。
        在貼頭上，電機(jī)需要實現(xiàn)直線和旋轉(zhuǎn)兩種自由度的運(yùn)動，以滿足貼片的需要。目前，市場上大多數(shù)制造商都是通過旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)+螺桿來實現(xiàn)的。
解決了直線+旋轉(zhuǎn)的問題，副作用隨之而來。旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)+螺桿的解決方案使整個安裝頭體積大，占用空間大，加速度通常只能達(dá)到10-20m/s，精度難以達(dá)到微米級。
        與傳統(tǒng)解決方案不同，電子谷采用的旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)可以同時實現(xiàn)直線+旋轉(zhuǎn)的雙向致動，具有高速、高頻、高響應(yīng)的特點。電子谷采用集成緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計，尺寸只有一支筆，85毫米*130毫米*20毫米，大大節(jié)省了內(nèi)部空間。
        與此同時，電子谷的旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)也具有以下特點：

            1、軟著陸功能(+/-3g以內(nèi)力控穩(wěn)定精度)，輕力接觸，使機(jī)器不會損壞芯片或在芯片上留下痕跡，提高產(chǎn)能，完美解決傳統(tǒng)氣缸運(yùn)行控制的缺陷

            2、微米級位置反饋，確保芯片精確貼合；并且高速連續(xù)動作，重復(fù)定位精度達(dá)到+/-3encodercounts，徑向偏擺小于10um。

            3、穿過Z軸的中空軸使真空取放頭更容易安裝，便于吸收物料。同時，Z軸內(nèi)置彈簧，避免物料脫落，節(jié)約成本，大大提高生產(chǎn)效率。
        這樣不僅可以為SMT提供成熟的解決方案，還可以廣泛應(yīng)用于五軸機(jī)床、牙雕機(jī)、雕銑機(jī)、倒裝機(jī)等需要直線和旋轉(zhuǎn)雙自由度的場合。