據Yole Développement(Yole)發布的《2021年移動與消費應用之計算與AI技術》(Computing and AI technologies for mobile and consumer applications)的最新報告指出，受動態化消費應用驅動，2020-2026年全球處理器市場CAGR將增長7.6%。

        而其中，AI業務收入得益于其強勁的滲透率，CAGR將達到24.7%。Yole預計，移動和消費型SoC的發貨量將出現增長趨勢，其CAGR2020-2026達到6.8%。
        在技術上，目前面向消費者市場的處理器主要是SoC，它集成了所有必需的功能。AI推理計算正越來越朝著邊緣(edge)發展。今天，人們把音頻AI看作一種可以集成到SoC中的AI單元，這是在2019年后Yole于AI成像方向預測的趨勢之一。
        從供應鏈角度看，無論是從出貨量還是收入來看，高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek)都是這一領域最大的兩家處理器非晶圓廠IC設計公司。近幾年來，聯發科一直保持著良好的發展勢頭，與亞洲市場有著緊密的聯系，促進了發展。Apple則采取了另一種模式，因為蘋果并沒有向國外銷售任何處理器，而這并非其目標。

        一、AI功能正成為消費應用的標準
        Yole計算和軟件技術和市場分析師Adrien Sanchez認為：“AI技術已經出現在我們日常使用的大量產品中。在智能手機(App)上，我們開始進行面部識別和照片設置優化(App)，現在這些應用已經擴展到了大部分消費應用，包括有入侵探測功能的智能照相機，以及集成到耳機中的智能助手服務?！?br/> 圖像和音頻是當今AI最廣泛的應用。由于許多原因，如隱私保護和低延遲需求，AI推論日益被用于消費設備的網絡邊緣計算。要實時地進行這些操作，就需要特殊的處理器功能。所以，執行AI的專用處理器份額正在不斷增長。Yole對目前的市場進行了分析，并提供了詳細的市場信息和趨勢，包括處理器和AI設備，包括專用于加速AI運營的芯片領域。2026年，AI用戶應用處理器的市場規模將達到590億美元。到那時候，AI市場的規模就會達到55億美元。

        二、AI單元順應了消費市場整合的潮流
        目前，面向消費市場的處理器主要是系統單芯片(SoC)，它集成了CPU核心、音頻數字信號處理(DSP)和藍牙等所有必要功能，而非每一項功能都有獨立芯片。盡管還有其他的選擇，但這是一個主要趨勢，也將影響AI硬件。大部分消費級處理器廠商都直接把AI單元集成到它的SoC中，以加快AI推斷。這一領域不同于CPU和GPU，它們中的很多都來自于ARM等IP供應商的解決方案。然而，大多數處理器設計者并沒有使用IP公司開發的解決方案，比如新型ARMEthos解決方案。設計者傾向于開發客制化的IP，因為這是一個很好的方式來區分你的競爭者。

        三、在手機OEM與處理器fabless上，很少有供應商用高端技術競爭
        Yole半導體、內存和計算部門的計算和軟件技術與市場分析師John Lorenz表示：“OEM在應用處理器行業的長期趨勢是追求差異化，并且需要提高終端產品的處理能力，同時需要生活在高移動功率和BOM限制下。AI由獨立或內嵌的AI加速器支持，是處理器設計者與OEM最大差異優勢?！?br/> 就像Yole在2021年的移動與消費應用計算及AI技術報告中所指出的，目前業界主要有兩類處理器廠商：
        ①華為，Samsung和Apple這樣的具有處理器設計能力的智能手機OEM，Google也即將成為其中一員。
        ②Qualcomm，MediaTek和UniSoC這樣的無晶圓工廠的處理器公司。
        John Lorenz表示：“無論從出貨量還是收入來看，Qualcomm和MediaTek都是兩個面向消費應用的大型晶圓廠處理器公司，它們的產品主要針對大多數的消費類應用，通常針對當中某種應用成為主導角色。”
        不過，Apple遵循一個特定的模式。在消費市場上，它是第三大處理器制造商，但是并不出售處理器。處理器讓Apple控制它的生態系統，并將其他硬件與軟件相匹配。
        即便Apple的芯片設計計劃僅僅是為了支持自己的產品，它還是要設計頂級處理器，并且常常在這個領域進行創新。
        根據相似的策略，華為子公司海思2020年表現活躍。但美國制裁之后，情況就變得不一樣了。Yole預計海思21年將失去近一半的APU收入。在短時間內，超過14納米微影技術的高端海思產品的前景并不明朗。
        Adrien Sanchez認為，“智能手機處理器的設計者也是其它消費類處理器市場的領導者。這尤其適用于擁有同一廠商的智能表市場，包括終端產品和處理器。而對于TWS耳機，情況則不同。大的處理器制造商在與歷史上專注于藍牙和音頻技術的處理器廠商競爭，同時也在與主要來自中國的新興廠商展開競爭?！?br/>         舉例來說，BES Technic通過TWS耳機的迅速發展，成為了這個市場上的大公司。智能型音箱制造商主要通過與處理器供應商合作，不同于大型智能手機制造商，包括美國和中國的技術巨頭。比如Amazon和MediaTek開發了一個集成Amazon客制AZ1 Neural Edge處理器的處理器。其它相關的供應商包括Synaptics,Amlogic和Allwinner Technologies。
        各大公司，特別是美國和中國的技術巨頭，都在深入地參與AI新創企業的收購和投資。