信息和能源時代的變化正在沖擊PCB產業，新周期的PCB產業將開啟。
PCB是電子產品的核心部件，從手表到汽車。任何大大小小的電子產品都將配備精密的PCB板。這個由電子產品產生的巨大產業連接著上游、中游和下游的許多細分產業。PCB上游產業主要是銅箔、樹脂、玻璃纖維布、油墨等原材料的研發和生產，中游產業主要是銅板，下游是PCB產品的應用。
2022年在2022年推動PCB上下游產業發生重大變化。
5g基站建設始于2018年，2019年至2020年加快，今年將達到高潮。2月28日，工業和信息化部在國務院新聞辦公室舉行的新聞發布會上表示，2022年將新建5g基站60多萬個，2022年年底基站總數將達到200萬元。2018年至2021年底，共建設142.5個，2022年計劃建設60多萬個，高達4年建設總數的42.11%，建設總數將達到歷史最高水平。
5G通信具有高速、高頻、大容量、低延遲、高可靠性的特點，將迫使當前的電路板發生變化。中低端電路板將不再適用，需要電路板供應商升級產品，生產能夠滿足上述5G通信要求的印刷電路板。
在5G基站建設的高潮期，對5G通信PCB板的需求將明顯大于過去幾年，這將導致PCB產業鏈的急劇變化。
首先是PCB上游的銅箔，其材料需要進一步升級，以滿足5G高頻高速的需求，這將推動電子電路銅箔向高性能方向的轉變。國內企業生產的銅箔主要是傳統產品，高性能電子電路銅箔也大量依賴進口，這將促進今年銅箔擴張項目的重大變化，企業可能重點關注高性能電子電路銅箔和鋰銅箔的生產能力擴張方向。
除銅箔材料外，其他板樹脂、玻璃纖維布、銅板也需要升級產品技術。目前，超華科技、盛益科技、宏和科技等材料制造商已經布局了高頻高速材料。在建項目包括廣西榆林銅箔產業基地項目、常熟盛益科技年產1140萬平方米高性能銅板、3600萬平方米片項目（二期）、5040萬米高端電子玻璃纖維布項目。
電路板的生產將向高層、高精度、高密度的方向發生變化。除了依靠上游高頻高速材料外，還需要進一步改進電路板的生產工藝，這也對PCB專用設備提出了更高的要求。
目前，精密圖形轉移和真空蝕刻設備、實時監控和反饋數據變化的線路寬度和耦合間距檢測設備、均勻性好的電鍍設備、高精度層壓設備，以滿足5G高端電路板的生產需求。2022年，5GPCB板對設備的需求將顯著增加，國內知名PCB設備制造商可能開始新一輪的設備擴張。如果國內設備生產能力不能滿足，企業可能會出現大量引進國外先進5G電路板專用設備的熱潮。
2022年是印刷電路板行業發生重大變化的一年。僅5g基站建設高潮就會導致電路板上下游產業發生重大變化。此外，還有新能源汽車、人工智能、物聯網等疊加因素，催生了PCB產業新周期的出現。