電子谷FPC連接器除了電氣功能，還需要作為一個整體來考慮，才能有效設計。
1、形狀:
首先要設計基本路線，然后設計FPC的形狀。使用FPC的主要原因只是為了小型化。所以往往需要先確定機器的大小和形狀。當然，重要部件在機器中的位置還是要優先考慮的(比如相機的快門，錄音機的磁頭...)。如果這樣做，即使可能需要做一些改動，也不需要做實質性的改動。確定主要部件的位置后，要確定布線的形狀。首先，要決定使用彎曲的部分前后使用。但是除了軟件，FPC要有一定的剛度，所以不能真正接近機器的內部邊緣，所以需要設計響應批準的缺口。
2、巡回:
線路布線有很多限制，尤其是前后彎曲的部分，如果設計不當，壽命會大大縮短。
一些需要來回使用的fpc原則上需要單邊機制。如果由于線路的復雜性，必須使用雙面fpc，應注意以下幾點:
（1）看看你能不能停止穿孔(一個也不行)。因為穿孔電鍍會對折疊電阻產生負面影響。
（2）如果不使用穿孔，鋸齒部分的穿孔不需要鍍銅。
（3）用單板fpc制作單個鋸齒零件，然后連接雙面fpc。
線路圖案設計：
我們已經知道使用FPC的目的，所以在設計時應該考慮機器和電氣特性。
1、電流容量與熱設計：導體部分使用的銅箔厚度與電路的電流容量和熱設計有關。導線銅箔越厚，電阻值越小，成反比。一旦加熱，導線電阻就會增加。在雙面透孔結構中，銅鍍層厚度也可以降低電阻值。設計成比允許電流高20≤30%。但事實上，熱工設計不僅與吸引因素有關，還與電路密度、周圍溫度、散熱特性等因素有關。
2、絕緣：影響絕緣絕緣特性的因素很多，不像導體的電阻那樣穩定。一般絕緣電阻值得決定是否有預干燥條件，但實際使用電子設備和干燥性能時，必須含有相當多的水分。聚乙烯醇(PET)的吸濕性遠低于POLYIMID，絕緣特性非常穩定。作為維護膜和焊接電阻印刷，水分下降后絕緣特性遠遠高于PI。
