電子接插件包含接插件（插件和插座）、連接器、接線端子、耦合器端子、電流接觸彈片（繼電器類）、插件式的電子元器件的鍍金/銀引線/片、貼片電子元器件的貼片座、電子線路板連接器等等。

先進(jìn)的電鍍?nèi)詣?dòng)生產(chǎn)線將取代常規(guī)的手工和半自動(dòng)滾鍍、掛鍍生產(chǎn)方式。目前適于接插件電鍍的先進(jìn)設(shè)備有：振動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備、帶料選擇性電鍍?cè)O(shè)備和化學(xué)鍍?cè)O(shè)備，尤以帶料選擇性電鍍?cè)O(shè)備為主要選擇。目前大多數(shù)種類的接觸件已沖制成帶材進(jìn)行電鍍，隨著接插件種類的發(fā)展，采用這種接觸體的生產(chǎn)方式的產(chǎn)品將會(huì)越來(lái)越多。連續(xù)鍍適用于端子、連接器、銅帶、銅絲、LED、半導(dǎo)體等零件。

1) 連續(xù)電鍍生產(chǎn)線連續(xù)鍍，連續(xù)條帶狀材料沖壓成形后電鍍或銅帶電鍍后沖壓的連續(xù)電鍍組合生產(chǎn)線，國(guó)外稱卷對(duì)卷式電鍍。

連續(xù)電鍍不僅生產(chǎn)技術(shù)上先進(jìn)可靠，在減少污染排放上也較易實(shí)現(xiàn)，在鍍槽兩端鍍件進(jìn)出槽部位加裝壓縮風(fēng)噴吹頭，可減少清洗水帶入鍍槽沖稀鍍液，也減少鍍液帶出損失和進(jìn)一步變成污染物增加廢水處理困難，清洗工藝可做成多級(jí)逆流噴淋洗，這些對(duì)于滾掛鍍不太容易實(shí)現(xiàn)的技術(shù)、在連續(xù)電鍍線上就很容易做到。如一條40米長(zhǎng)的雙線連續(xù)電鍍線，日均排放廢水總量?jī)H20M左右，屬少污染工藝。

用帶料選擇性電鍍?cè)O(shè)備進(jìn)行電鍍加工，既能滿足接觸體各個(gè)功能部位的需求，又能節(jié)約貴金屬材料的消耗，同時(shí)還能滿足自動(dòng)化裝配的需要。

帶料選擇性電鍍生產(chǎn)線其電鍍選擇方式有浸入式，帶掩模的噴射式，轉(zhuǎn)鼓掩模式和固定頭刷鍍式。在選擇這類生產(chǎn)線時(shí)要根據(jù)自己的帶材形狀和鍍層功能部位質(zhì)量要求來(lái)決定，不一定非要配制功能齊全的生產(chǎn)線不可。

2)連續(xù)電鍍生產(chǎn)線組合技術(shù)集高速電鍍技術(shù)，液位法選擇性電鍍和固定頭刷鍍及掩模法選擇性電鍍技術(shù)為一體，并且可實(shí)現(xiàn)鍍液部分成份(如添加劑、主鹽液位等)和某些工藝參數(shù)(溫度，pH值等)的自控，安裝射線類測(cè)厚儀，可對(duì)鍍層厚度，合金成分實(shí)現(xiàn)在線連續(xù)測(cè)定和控制。它是一系列較先進(jìn)電鍍技術(shù)的集合體，生產(chǎn)效率較高，產(chǎn)品質(zhì)量，性能的一致性較好，較常規(guī)可節(jié)約90-95%貴金屬，是電子接插件生產(chǎn)最具代表性的組合電鍍加工技術(shù)。

1）選擇性電鍍技術(shù)根據(jù)產(chǎn)品要求，僅在需要涂覆的部位上選擇性地施加涂覆，如觸點(diǎn)、焊線，施鍍面積僅為常規(guī)滾鍍面積的5-10%，且厚度分布更均勻、更合理，尤其是固定頭刷鍍和掩模法電鍍，僅在觸點(diǎn)部位單面鍍上貴金屬，節(jié)約效果顯著。

2）高速電鍍技術(shù)鍍件本身運(yùn)動(dòng)，鍍液在鍍槽中以較高速?gòu)?qiáng)制與鍍件運(yùn)動(dòng)方向作逆流，這種條件下即使使用普通鍍液，也允許使用較常規(guī)掛鍍高一倍以上的電流密度，連續(xù)電鍍線上工作運(yùn)動(dòng)速度1-30m/分，鐘循環(huán)速度也較快，配以有較高主鹽濃度的高速鍍液，允許上限電流密度可達(dá)常掛鍍的三倍甚至更多，固定頭刷鍍和掩模法電鍍，其陰陽(yáng)極極距非常近，鍍液更新(循環(huán))速度很快，其電流密度較常規(guī)提高更大，電鍍速度大大提高。

萬(wàn)連A2001系列貼板式針座：采用回流焊接方式，PIN針采用黃銅的四方針，常用電鍍規(guī)格鍍亮錫，可根據(jù)不同的客戶要求提供不同的電鍍方式。

制程：注塑成型主體；四方針五金件拉絲成型-后電鍍；組裝全部使用全自動(dòng)機(jī)組裝而成。